最近,我們接待了一位來自大連的柔性電路板行業的客戶,提出柔性電路板推力測試的需求,今天,科準測控小編就基于我們的Beta-S100推拉力測試機完成實測驗證,本文將基于真實的測試數據,為您詳解柔性電路板推力精準檢測方法與工藝優化要點。
一、測試原理
將樣品固定于測試夾具上,推刀以設定速度和剪切高度水平移動,對被測點施加推力,直至樣品發生斷裂或脫離,設備實時記錄推力值變化,生成力-位移曲線,系統自動提取zuida推力值,與設定的合格力值比對,判斷樣品是否滿足強度要求。
二、測試標準
GB/T 35175-2017 | 半導體器件 焊點推力測試方法 |
JESD22-B117A | 焊球剪切測試標準(JEDEC固態技術協會發布) |
ASTM F1269 | 微電子封裝剪切強度測試方法 |
IPC-TM-650 | 印制板焊點推力測試方法(IPC國際電子工業聯接協會) |
三、測試設備
Beta-S100推拉力測試機

四、測試流程
步驟一:樣品準備
選取待測柔性電路板樣品,確保被測焊點或界面清潔、無污染;
將樣品牢固固定于專用測試夾具上,確保測試過程中不產生位移。
步驟二:設備設置
開機并啟動Beta-S100測試軟件;選擇“推力測試"模式,設定以下參數:測試速度:200 μm/s,剪切高度:25 μm,量程:5 kg,合格力值:250 g。推刀歸零,校準位置。
步驟三:執行測試
將推刀移動至被測點正前方,啟動測試,推刀勻速前進,施加推力直至樣品破壞,設備自動記錄力值變化,生成測試曲線。
步驟四:數據記錄與分析
系統自動提取每個樣品zuida推力值,軟件計算平均值、標準方差、CPK值等統計參數,測試結果自動判定“PASS"或“FAIL",并標注異常情況。
步驟五:報告輸出
導出測試數據表格與曲線圖,生成PDF或Excel格式測試報告,供客戶分析與歸檔。
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