今天接待了一位來自上海的客戶，他們主要做柔性電路板（FPCB）相關產品，目前想評估元器件焊接點的焊接強度。針對這個需求，科準測控小編今天就和大家分享一下，如何使用 Beta S100 推拉力測試機 來進行 FPCB 焊接點推力測試。同時，也會一起聊聊這項測試的工作原理、參考標準和具體操作流程，幫助大家在工藝優化、質量管控和失效分析中更高效地找到依據。
一、測試原理
FPC焊接點推力測試是基于靜態剪切力學原理，模擬焊接點在裝配、振動或使用中可能受到的側向推力：將FPC試樣固定于專用夾具中，通過推拉力測試機以設定速率（如500μm/s）沿平行于基板方向對焊點施加推力，直至焊接界面發生失效。
二、測試標準
l JESD22-B117 焊球剪切測試標準
l IPC/JEDEC-9704A 印制板應變測試指南
l GB/T 2423.5-2019 電工電子產品環境試驗 沖擊試驗方法
三、測試儀器
四、 測試流程
步驟一：設備與試樣準備
確認所選傳感器模塊已正確安裝并初始化
檢查設備是否在校準有效期內，必要時進行校準
在顯微鏡下觀察焊點形貌，記錄焊點尺寸、位置及表面狀態
調整顯微鏡焦距與放大倍數，確保清晰觀察測試區域
步驟二：試樣裝夾與對位
將試樣固定于專用夾具中，鎖緊夾具螺絲
使用左右搖桿控制X、Y、Z軸，將推刀移動至焊點側后方，確保推刀剛好接觸焊點側面，且不與基板接觸
步驟三：測試參數設定
在軟件中點擊“編輯方法"，輸入方法名稱如“PCB焊點推力測試"
選擇傳感器型號（如BS5kg）和量程
設置關鍵參數，如測試類型、測試速度、合格力值、剪切高度、斷裂判斷
確保相機已連接并在軟件中開啟“影像顯示"功能，實時錄制測試過程
步驟四：測試執行
按右搖桿“A"鍵或點擊軟件中的“開始試驗"按鈕
系統將自動完成下降、接觸、提升、推進等動作，并繪制“推力-位移"曲線
在顯微鏡下觀察焊點從受力到失效的全過程，影像同步錄制
步驟五：數據與失效分析
測試結束后，系統自動顯示最大推力值，并保存至“測試記錄"或“原始數據"中
測試6組樣品，記錄推力范圍（如12.5–18.3 N）
根據視頻回放和斷口形貌，選擇失效模式，可通過右搖桿按鍵1–9快速分類
整合推力數據、過程視頻、曲線圖譜及失效分析結果，導出完整測試報告
以上就是科準測控小編關于FPCB焊接點推力測試的系統介紹。若您需進一步了解焊接強度測試方案、柔性試樣夾具設計或測試數據分析服務，歡迎關注科準測控，并通過私信或留言咨詢。我們的技術團隊將為您提供專業支持與定制化解決方案。
