在實際研發(fā)中，工程師常常面臨專業(yè)設(shè)備暫缺的困境——儀器可能尚在采購，或許是預(yù)算所限，但新鍵合工藝效果又亟待驗證。此時，一套經(jīng)受時間檢驗的"土方法"便顯出其獨特的價值。今天，跟隨科準(zhǔn)測控小編一起回到工程實踐的起點，看力學(xué)原理如何在最樸素的實踐中閃耀光芒。

從鈍頭鑷子到特制探頭

微電子行業(yè)的發(fā)展歷史中，工程師們早已開發(fā)出實用的替代測試方案。常見的工具竟是每個實驗室都有的鈍頭鑷子。生產(chǎn)人員使用鑷子進(jìn)行焊球剪切測試已有數(shù)十年歷史，這種方法雖然原始，卻能提供寶貴的定性信息。

不過當(dāng)焊球焊接特別牢固時，鑷子的使用就顯得笨拙。為此，工程師們設(shè)計了更專業(yè)的手動剪切探頭。這種探頭的頭部經(jīng)過精心設(shè)計，適用于粗節(jié)距引線焊球。有趣的是，制作這樣一個探頭并不復(fù)雜——使用標(biāo)準(zhǔn)珠寶螺絲刀套裝中的最小刀具，配合極細(xì)砂紙手工打磨，幾分鐘內(nèi)就能完成。這種DIY方式充分體現(xiàn)了工程實踐的智慧：用簡單的工具解決實際問題。

手動焊球剪切探頭的詳細(xì)示意圖和使用中的手動剪切探頭示意圖

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手動剪切測試的關(guān)鍵在于規(guī)范化的操作流程：

握持方式：像握筆一樣手持剪切工具

角度控制：以20-25度的角度接近測試表面

接觸方式：探頭近似垂直接觸焊球外徑

觀察要求：整個過程需在30倍以上雙目顯微鏡下進(jìn)行

測試應(yīng)從已知鍵合牢固的焊球開始（剪切力通常大于50克力），同時制作一批故意的不良鍵合樣本作為對照。通過對比兩者的表現(xiàn)，工程師能夠快速優(yōu)化鍵合參數(shù)。

定性判斷的科學(xué)依據(jù)

在沒有精密傳感器的情況下，工程師依靠觀察焊球的形變模式和刮擦痕跡來判斷鍵合質(zhì)量。鍵合良好的焊球會表現(xiàn)出特定的形變特征，而鍵合不良的則容易被推離或在表面留下明顯刮痕。這種方法雖然無法提供精確的量化數(shù)據(jù)，但在研發(fā)初期測試大量參數(shù)組合時，其快速評估的價值不可替代。

明確的應(yīng)用邊界

手動剪切探頭方法有其嚴(yán)格的適用范圍：

適用場景：研發(fā)實驗室中的參數(shù)快速調(diào)試

適用對象：單個芯片或小批量實驗系統(tǒng)

局限性：不適用于生產(chǎn)環(huán)節(jié)，不能用于節(jié)距小于100微米的細(xì)節(jié)距焊球

技術(shù)演進(jìn)的啟示

從鑷子到特制探頭，從目視判斷到精密測量，焊球剪切測試方法的演進(jìn)反映了整個微電子行業(yè)的發(fā)展軌跡。這些"土方法"中蘊含的工程智慧——用簡單方法解決實際問題、通過對照實驗獲取信息、嚴(yán)格規(guī)范操作流程——至今仍是工程師的寶貴財富。

邁向現(xiàn)代化測試的必然趨勢

隨著微電子封裝向更小尺寸、更高集成度發(fā)展，傳統(tǒng)手動方法已無法滿足現(xiàn)代生產(chǎn)對精度和效率的要求。科準(zhǔn)測控基于對行業(yè)需求的深刻理解，推出了Alpha系列焊接強度測試儀。這套系統(tǒng)在保留手動測試直觀優(yōu)點的同時，通過高精度傳感器和智能控制系統(tǒng)，實現(xiàn)了微米級定位精度和克力級測量靈敏度，能夠滿足現(xiàn)代封裝工藝對細(xì)節(jié)距鍵合的精密評估需求。

從簡易工具到精密儀器，測試技術(shù)的演進(jìn)見證了行業(yè)對質(zhì)量控制的持續(xù)追求。科準(zhǔn)測控以專業(yè)設(shè)備和技術(shù)服務(wù)，致力于為業(yè)界提供可靠的測試解決方案，助力微電子制造質(zhì)量的不斷提升——讓每個鍵合點的強度都有精準(zhǔn)可靠的數(shù)據(jù)支撐。