在電子制造與品質(zhì)控制領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)元器件的焊接可靠性直接決定了最終產(chǎn)品的性能與壽命。其中，電容、電阻等無源元件作為電路板上的“基石"，其焊點(diǎn)強(qiáng)度是評估組裝工藝優(yōu)劣的關(guān)鍵指標(biāo)之一。如何精準(zhǔn)、量化地評估這些微型元件的焊接質(zhì)量？推力測試（或稱剪切測試）提供了科學(xué)的解決方案。
作為專業(yè)的力學(xué)測試系統(tǒng)提供商，科準(zhǔn)測控將結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為您系統(tǒng)介紹電容電阻推力測試的全貌，幫助您有效提升產(chǎn)品良率與可靠性。
一、 測試原理
推力測試的基本原理是模擬元件在后續(xù)加工（如分板、插件）或使用過程中可能受到的機(jī)械應(yīng)力，通過測量將其從印制電路板焊盤上推離所需的最大力值，來定量評估焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。
測試時(shí)，一個(gè)特定尺寸和形狀的推刀（或剪切工具）以恒定的速度水平移動，抵住被測元件的一端，并持續(xù)施加推力，直至焊點(diǎn)發(fā)生失效。測試機(jī)實(shí)時(shí)記錄整個(gè)過程中的力值變化，所捕獲的最大峰值力即為該元件的推力強(qiáng)度。通過分析力值曲線和失效模式（如焊料內(nèi)部斷裂、焊盤剝離、元件本體損壞等），可以進(jìn)一步判斷焊接工藝的薄弱環(huán)節(jié)。
二、 測試標(biāo)準(zhǔn)
IPC-J-STD-002: 《元件引線、端子、焊片、導(dǎo)線和導(dǎo)管的可焊性測試》
IPC-9701: 《表面貼裝焊接連接的性能測試方法與鑒定要求》
JESD22-B117: 《表面貼裝元件焊接剪切測試》
企業(yè)/客戶內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn):
許多制造商會根據(jù)自身產(chǎn)品的特定要求（如應(yīng)用于汽車電子、航空航天等高可靠性領(lǐng)域），制定更為嚴(yán)格的內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)。
注意： 具體的合格力值標(biāo)準(zhǔn)需根據(jù)元件的尺寸、封裝類型、焊盤設(shè)計(jì)以及所遵循的標(biāo)準(zhǔn)或客戶要求來確定。
三、 測試儀器
1、Alpha W260推拉力測試機(jī)
儀器特點(diǎn)：
高精度力值傳感： 配備高分辨率傳感器，力值測量精確，確保數(shù)據(jù)可靠。
寬范圍測試能力： 測試力程覆蓋廣，既能測試微小的0201封裝電阻，也能應(yīng)對較大的鋁電解電容。
高穩(wěn)定性與重復(fù)性： 精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和運(yùn)動控制系統(tǒng)，保證測試過程平穩(wěn)，結(jié)果重復(fù)性高。
人性化操作軟件： 直觀的圖形化操作界面，可輕松設(shè)置測試參數(shù)（如測試速度、行程、上下限等），并自動生成測試報(bào)告。
靈活的工具配置： 提供多種規(guī)格的推刀及夾具，以適應(yīng)不同尺寸和形狀的元件。
數(shù)據(jù)追溯性強(qiáng)： 完整記錄測試過程中的力-位移曲線，便于后續(xù)進(jìn)行失效分析。
四、 測試流程
1、樣品準(zhǔn)備
將已完成焊接的PCBA樣品牢固地固定在測試機(jī)的夾具平臺上，確保待測元件位置水平且穩(wěn)定。
2、工具選擇與安裝
根據(jù)被測元件的尺寸和類型，選擇合適的推刀。推刀的寬度通常應(yīng)略小于元件寬度，且高度需確保能有效接觸元件側(cè)面而不碰到PCB。
3、參數(shù)設(shè)置
在測試軟件中設(shè)置關(guān)鍵參數(shù)：
測試速度： 通常設(shè)置在1~10 mm/min范圍內(nèi)（具體依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)部規(guī)范）。
測試行程： 設(shè)置足夠的推進(jìn)距離以確保元件被wan全推離。
觸發(fā)力： 設(shè)置一個(gè)較小的初始接觸力，用于啟動測試和數(shù)據(jù)記錄。
力值上下限： 設(shè)定合格力值范圍，用于自動判斷結(jié)果。
4、對位與測試
通過手動控制器或軟件控制，將推刀精確移動至被測元件的一端，確保推刀與元件側(cè)面垂直并對中。
啟動測試程序，推刀將按設(shè)定速度勻速推進(jìn)，直至焊點(diǎn)失效，設(shè)備自動記錄最大推力值并停止。
5、結(jié)果記錄與分析
軟件自動記錄并顯示最大推力值（單位：牛頓N或千克力kgf）。
觀察并記錄失效模式（如焊點(diǎn)剪切、焊盤翹起、元件破裂等）。
保存力-位移曲線，以供深入分析。
6、測試完成
移開推刀，取下測試完畢的樣品，進(jìn)行下一位置的測試或清理現(xiàn)場。
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